Unisciti agli oltre 15.000 follower di IMP

ferrovia-internazionale.com
HARTING Europe

Assemblaggi elettronici senza circuiti stampati

La Strutturazione Laser Diretta (LDS) è una storia di particolare successo. Da quasi 20 anni, i percorsi delle piste elettroniche possono essere applicati direttamente alle parti in plastica nella produzione i serie.

Assemblaggi elettronici senza circuiti stampati

Laser Direct Structuring (LDS) - La struttura del percorso della pista conduttrice viene applicato mediante il processo LDS. LDS consente di realizzare assemblaggi elettronici con forme geometriche flessibili. Grazie a questo processo i telefoni cellulari, gli apparecchi acustici e gli smart watch diventano sempre più piccoli e potenti.

LDS consente di realizzare assemblaggi elettronici con forme geometriche flessibili. Grazie a questo processo, prodotti elettronici come smartphone, sensori o dispositivi medici diventano sempre più piccoli e potenti. I processi di produzione automatizzati rendono il processo estremamente interessante anche dal punto di vista economico.

C’è sempre meno spazio disponibile per gli assemblaggi elettronici, di conseguenza si cercano soluzioni per sostituire i circuiti stampati tradizionali. LDS consente un’ulteriore miniaturizzazione e progettazioni geometriche sempre più complesse. Il metodo risulta stabile e affidabile e si è affermato anche in settori particolarmente esigenti in termini di qualità, come la tecnologia medica o i componenti rilevanti per la sicurezza dell’industria automobilistica.

Il processo LDS consente di realizzare assemblaggi tridimensionali
La strutturazione diretta del laser rende possibile gli assemblaggi 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices). Con 3D-MID i componenti elettronici possono essere assemblati direttamente su una struttura di base tridimensionale, senza circuiti stampati e cavi di collegamento. Il corpo di base è prodotto mediante stampaggio a iniezione, per cui la termoplastica è dotata di un additivo inorganico non conduttivo.

Affinché il materiale plastico sia in grado di accogliere i percorsi delle piste conduttrici, gli additivi nel materiale vengono “attivati” dalla strutturazione laser diretto. Il fascio laser descrive le superfici destinate ai percorsi delle piste conduttrici e crea una struttura microruvida. Le particelle metalliche rilasciate formano i nuclei per la successiva metallizzazione chimica. In questo modo, i percorsi delle piste conduttrici vengono applicati alle superfici contrassegnate dal laser. Le altre aree del corpo di base tridimensionale restano invariate. Il componente in plastica può quindi essere assemblato come un tradizionale circuito stampato in processi SMD standard ed è adatto anche per il processo di saldatura nel forno di riflusso.

La tecnologia laser può essere utilizzata in modo flessibile
HARTING 3D-MID AG è il più grande fornitore di componenti 3D-MID al di fuori dell’Asia. Per il processo LDS, HARTING utilizza sistemi laser ad alte prestazioni con tre laser che operano in parallelo, ciascuno sfalsato di 45 gradi. Grazie all’asse di rotazione aggiuntivo, i componenti possono essere trattati dal laser contemporaneamente da tutti i lati a 360 gradi. Questa tecnologia rende possibile forme geometriche flessibili, come nei gusci dei riflettori o per le lampade a LED. Nonostante il basso spessore dei conduttori da 16 a 20 μm, i conduttori sono adatti per componenti automobilistici esigenti o per applicazioni con corrente fino a 10A, come le bobine di riscaldamento per le telecamere, che impediscono l’appannamento della lente.


Assemblaggi elettronici senza circuiti stampati
Dimensioni e posizione - Valore minimo per le distanze tra le piste(a): 150 μm Preparazione minima delle piste (b): 150 - 250 μm Raggio (r): 0,2 mm

I frequenti cambiamenti durante lo sviluppo elettronico o i nuovi componenti con dimensioni modificate, portano a costosi aggiornamenti nella produzione di circuiti stampati tradizionali. Il layout del laser, invece, può essere adattato in modo molto flessibile grazie agli ingressi del software di controllo del laser. Per questo non sono necessarie modifiche nello stampaggio a iniezione.

Rispetto ai metodi convenzionali, anche la produzione di prototipi con LDS risulta più semplice. HARTING è in grado di produrre i corpi di base in plastica utilizzando materiale compatibile con LDS nella stampa 3D. Viena anche utilizzata lo stampaggio a iniezione con strumenti di prototipazione economici.

Nuove tendenze nel processo LDS
Negli ultimi anni, la tecnologia LDS è stata migliorata e sviluppata in diversi settori:

  • L’area di lavoro dei laser è stata aumentata da 160 x 160 x 80mm a 200 mm x 200 mm x 80 mm, il che consente una maggiore densità dell’imballaggio o il trattamento di parti ancora più larghe.
  • Utilizzando le unità servo e gli specchi per la guida del raggio laser, la velocità del laser può essere raddoppiata a 4 m/s, riducendo così in modo significativo il tempo di lavorazione.
  • Oltre a un laser con un diametro di 100 μm, il miglioramento dell’ottica consente un laser con una messa a fuoco precisa di 50 μm per la lavorazione di strutture ancora più piccole.

HARTING è l’unico produttore di 3D-MID al mondo ad avere un sistema laser con tre ottiche a fuoco di precisione da 50 μm. Il laser a fuoco di precisione raggiunge distanze delle piste ancora più ridotte. In questo modo è possibile creare un numero maggiore di piste sullo stesso componente e di ottenere un’elevata densità dell’imballaggio. Tra le altre cose, viene utilizzata per la tecnologia della sicurezza in quanto i conduttori strettamente distanziati e inter-collegati fanno scattare l’allarme di sicurezza anche nel caso del più piccolo intervento fisico.

Progressi nel materiale ed economia
Solo i materiali termoplastici selezionati, sono certificati e disponibili a magazzino per il processo LDS. Ulteriori miglioramenti del processo riguardano gli adattamenti specifici del cliente al materiale plastico:

  • HARTING utilizza un processo per rendere anche i materiali non certificati compatibili MID utilizzando additivi LDS.
  • Pigmenti colorati e additivi speciali LDS possono essere utilizzati per ottenere colori RAL o Pantone specifici per le plastiche MID .
  • A seconda del campo di frequenza, si possono generare speciali proprietà RF anche selezionando gli additivi adatti.


Assemblaggi elettronici senza circuiti stampati
Supporto per componenti - Presso HARTING, l’alimentazione e la rimozione dei componenti è automatizzata grazie alla tecnologia robotica. I componenti elettronici vengono montati direttamente sul nuovo portacomponenti in processi automatizzati. Si evitano così i processi spesso complessi coinvolti nella lavorazione dei circuiti flessibili, ottenendo un risparmio sui costi di oltre il 60%.

Per migliorare ulteriormente l’efficienza economica del processo di produzione, HARTING si affida all’automazione attraverso sistemi robotizzati. I sistemi laser LDS sono dotati di una tavola rotante di indicizzazione in modo tale che un componente possa essere inserito o rimosso mentre un altro componente è ancora in lavorazione. Presso HARTING, l’alimentazione e la rimozione è automatizzata grazie alla tecnologia robotica. Questo aumenta la produttività e l’autonomia e consente l’integrazione nei processi di produzione automatizzati. Il fornitore di servizi utilizza un’ulteriore fase di automazione nel processo di stampaggio a iniezione. Anche in questo caso, un robot si occupa della rimozione dei pezzi stampati a iniezione. L’uso di robot aumenta anche l’esatta riproducibilità dei processi e, di conseguenza, migliora la qualità del prodotto.

Ulteriore crescita per 3D-MID


Assemblaggi elettronici senza circuiti stampati
Cappucci di sicurezza per terminali di pagamento - I cappucci di sicurezza di HARTING proteggono la lettura delle informazioni delle carte di credito. I cappucci 3D-MID proteggono l’elettronica dal punto di vista meccanico ed elettronico contro l’accesso non autorizzato. Una struttura a meandro di alta precisione rileva anche il più piccolo intervento e, questo, impedisce il furto dei dati.

HARTING segnala un aumento delle richieste di informazioni per i progetti MID e ha ulteriormente ampliato la divisione 3D-MID investendo un macchinario e rilevando le attività commerciali di un concorrente. Anche i prodotti innovativi proprietari contribuiscono a un’ulteriore crescita. Basandosi sulla tecnologia 3D-MID. HARTING ha sviluppato una soluzione in grado di sostituire i circuiti stampati flessibili con un supporto per componenti. Il porta-componente può essere montato direttamente con componenti elettronici al posto del circuito stampato flessibile, il che consente di risparmiare fino a due terzi dei costi.

Dirk Rettschlag
HARTING AG
Project Manager & IE MID
Leugenestrasse 10
CH-2500 Biel 6
This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.
HARTING.com/3D-MID


Assemblaggi elettronici senza circuiti stampati

  Richiedi maggiori informazioni…

LinkedIn
Pinterest

Unisciti agli oltre 15.000 follower di IMP